Comment la buse de pulvérisation à ultrasons recouvre-t-elle la résine photosensible ?

La technologie de revêtement par pulvérisation par ultrasons est une nouvelle technologie qui joue actuellement un rôle important dans diverses industries. Un plus grand nombre de clients choisissent désormais une buse à ultrasons pour le revêtement. Par rapport à la pulvérisation traditionnelle à deux fluides, la pulvérisation par ultrasons offre des avantages significatifs en termes de qualité de revêtement, d'utilisation des matériaux et de compatibilité des processus.

 

Notre société propose des services de test d'échantillons gratuits et un nombre croissant de clients nous envoient des échantillons à tester. Notre équipement a reçu des critiques positives et une reconnaissance de la part de nos clients.

 

Aujourd’hui, nous allons discuter de la pulvérisation de photorésist par ultrasons, un type de pulvérisation de matériau relativement courant.

 

La résine photosensible est un matériau en couche mince sensible à la lumière ou aux rayonnements et est principalement utilisé pour des motifs fins dans des domaines tels que les circuits intégrés et les panneaux d'affichage. Il sert de revêtement résistant à la gravure-dans le processus de photolithographie. Sa solubilité change lors de l'exposition à la lumière, formant le motif de circuit souhaité. Les photorésists sont classés en ton positif-(les zones exposées se dissolvent) et en ton négatif-(les zones non exposées se dissolvent). En fonction de la source de lumière d'exposition, ils sont classés en résistances aux UV, aux UV profonds, aux UV extrêmes et aux faisceaux d'électrons.

Le cœur de la technologie de pulvérisation par atomisation de photorésine par ultrasons est l’utilisation de l’énergie de vibration ultrasonique pour obtenir une atomisation efficace et uniforme de la résine photosensible. Un contrôle précis du flux d'air délivre ensuite les gouttelettes atomisées à la surface du substrat, formant un revêtement de haute-qualité. Le processus peut être divisé en trois étapes clés :

 

 

1. Atomisation de la résine photosensible : les vibrations à haute -fréquence décomposent la tension superficielle du liquide.

Le composant central de la technologie de pulvérisation ultrasonique est la buse d’atomisation ultrasonique, qui abrite un vibrateur piézoélectrique en céramique. Lorsqu'un signal électrique à haute -fréquence est appliqué au vibrateur, il génère des vibrations mécaniques à la même fréquence, transmettant l'énergie vibratoire à la surface d'atomisation de la buse. Une fois que la résine photosensible est délivrée à la surface d'atomisation via le système d'alimentation en liquide, les vibrations à haute fréquence - décomposent rapidement la tension superficielle du liquide, formant des gouttelettes de taille micrométrique - avec un diamètre uniforme (généralement 5 μm à 50 μm).

Par rapport à l'atomisation sous pression traditionnelle (qui repose sur un flux d'air à haute-pression pour briser le liquide), l'atomisation par ultrasons élimine le besoin d'interférence du flux d'air à haute-pression, ce qui entraîne une distribution plus uniforme de la taille des gouttelettes (dans une plage de ± 10 %). Il évite également les éclaboussures de gouttelettes ou la perturbation de la surface du substrat due à l'impact du flux d'air.

 

2. Contrôle précis du chemin de transfert

Notre société dispose d'ingénieurs en programmation professionnels qui peuvent programmer indépendamment le chemin de pulvérisation d'atomisation. Nous pouvons également personnaliser différentes trajectoires de pulvérisation en fonction des exigences du client. Nous avons une expérience approfondie dans la fabrication de machines complètes. Pour chaque appareil, nous le programmons pour le client. Sur l'écran, le client voit le trajet de pulvérisation-en temps réel. En plus de la sélection du chemin, nous devons également ajuster la vitesse du flux d'air (pour contrôler la distance de transfert, généralement 5-50 mm) et la position relative de la buse et du substrat (à l'aide d'un bras robotique ou d'une platine de translation pour un positionnement tridimensionnel), nous veillons à ce que les particules atomisées atteignent la surface du substrat verticalement et uniformément, en évitant une épaisseur de revêtement inégale causée par les turbulences du flux d'air.

3. Formation du film de revêtement : le durcissement à basse-température garantit l'intégrité structurelle

Une fois que les gouttelettes atomisées sont déposées sur la surface du substrat, elles subissent un processus de durcissement à basse -température (généralement 60 degrés -120 degrés, bien inférieure aux températures de durcissement à haute-température du revêtement par rotation traditionnel) pour former un film. Le durcissement à basse température empêche non seulement la déformation du substrat ou la dégradation du matériau causée par des températures élevées, mais réduit également l'accumulation de contraintes dans la résine photosensible, améliorant ainsi l'adhérence et l'intégrité structurelle du revêtement, établissant ainsi une bonne base pour les processus de photolithographie ultérieurs.