Avez-vous déjà utilisé la pulvérisation par ultrasons dans l'industrie des photorésistes ?
Mar 12, 2026
L'application principale de la pulvérisation par atomisation ultrasonique dans l'industrie des photorésists est le revêtement de photorésist avec une haute précision, une uniformité élevée et une couverture par étapes élevée. Il est particulièrement efficace pour résoudre les problèmes de revêtement des microstructures 3D, des rapports d'aspect élevés et des substrats de grande taille/irréguliers qui sont difficiles à manipuler par le revêtement par centrifugation traditionnel, tout en améliorant considérablement l'utilisation et le rendement des matériaux.
1. Revêtement de tranches de semi-conducteurs (applications grand public)
Planar Wafer Coating: Used for 12-inch and larger wafers, achieving ultra-thin, uniform photoresist layers (thickness 50–500 nm), with thickness error controllable within ±0.3–0.4 μm and uniformity >95 %, améliorant considérablement la précision de l'exposition et le rendement des copeaux.
Revêtement de tranches à structure complexe : ciblant les tranchées profondes, les TSV et les structures à rapport d'aspect élevé, résolvant les problèmes de revêtement par rotation-tels que l'accumulation de bords, la résistance manquante au fond et les effets d'ombre, obtenant une couverture uniforme sur les parois latérales et le fond, garantissant la précision de la gravure/de l'implantation ionique.
2. Revêtement des MEMS et des dispositifs à microstructure
Revêtement de surfaces morphologiques complexes 3D telles que des puces MEMS, des puces microfluidiques, des capteurs et des micromiroirs, offrant une excellente couverture des marches, éliminant les coins morts et les bulles et améliorant la fiabilité du dispositif.
Substrats spécialisés et revêtement électronique flexible
Revêtement de substrats non-silicium tels que le verre, la céramique, les métaux et les substrats flexibles (par exemple, PI, PET), adaptés aux pièces de forme irrégulière/de grande taille-/fragiles, évitant le risque de fragmentation causé par une centrifugation à grande vitesse- pendant le revêtement par centrifugation.
Revêtement de couches photorésistantes/fonctionnelles sur des substrats flexibles/courbés tels que des OLED flexibles et des cellules solaires à pérovskite.
R&D et prototypage en petits lots
R&D en laboratoire, vérification de nouveaux matériaux et prototypage-en petits lots : changement rapide, contrôle précis de l'épaisseur du film et faible consommation de matériaux, adaptés au développement de formulations de résines photosensibles et à l'itération des processus.
Processus hybride (Spin Coating + Pulvérisation par ultrasons)
Tout d'abord, la pulvérisation par ultrasons forme un film de base uniforme, puis le revêtement par rotation à grande vitesse-uniforme l'adhésif, équilibrant ainsi l'uniformité, la couverture des étapes et l'efficacité de la production, adapté aux processus avancés.
Paramètres de processus typiques (référence)
●Fréquence d'atomisation : 20-120 kHz (100 kHz est couramment utilisé)
●Taille des particules d'atomisation : 0,5 à 50 μm (niveau submicronique)
●Plage d'épaisseur de film : 50 nm à 5 μm (50 à 500 nm est couramment utilisé pour le revêtement de précision)
●Uniformité de l'épaisseur : ±0,3 à 0,5 μm (plaquette de 12 pouces)
●Material Utilization: >90%
