Machine de revêtement ultrasonique compacte

Machine de revêtement ultrasonique compacte

Principe de fonctionnement
Les buses à ultrasons utilisent un transducteur interne pour convertir les ondes sonores à haute fréquence-en énergie mécanique, qui est ensuite transférée au liquide pour générer des ondes stationnaires. Le liquide est introduit par une buse sur la surface de pulvérisation. À la sortie de la surface d'atomisation de la buse, le liquide est divisé en un brouillard uniforme de gouttelettes de taille micrométrique-, réalisant ainsi l'atomisation. Sous l'action d'un gaz porteur (généralement à une pression inférieure ou égale à 0,15 MPa), les gouttelettes atomisées prennent des formes telles que des lignes fines, des cônes et de larges plats, qui sont appliquées uniformément sur la surface du substrat pour former un revêtement ou un film mince.

Caractéristiques de l'équipement

• Haute qualité de revêtement :Un effet de pulvérisation plus uniforme est obtenu, avec une uniformité de revêtement de ±5 %. L'épaisseur du film peut atteindre des dizaines de nanomètres et un contrôle précis de l'épaisseur du revêtement est possible, permettant de produire des revêtements allant de dizaines de nanomètres à des dizaines de microns.

• Utilisation élevée des matériaux :Les buses à ultrasons ne nécessitent pas de pression d'air pour générer l'atomisation, ce qui réduit considérablement les éclaboussures de peinture pendant le processus de pulvérisation. Les taux d'utilisation de la peinture dépassent 85 %, soit plus de quatre fois celui de la pulvérisation traditionnelle à deux-fluides.

• Les buses à ultrasons sont moins sujettes au colmatage :Les buses à ultrasons maintiennent la cavitation ultrasonique tout au long de leur fonctionnement, ce qui les rend moins sujettes au colmatage et réduit les coûts de maintenance.

• Facile à utiliser :Ils sont généralement équipés d'un écran tactile couleur-et d'une interface-conviviale pour une utilisation facile. Certaines unités disposent également d'un positionnement assisté par laser-, permettant aux utilisateurs de définir rapidement la position de départ de la pulvérisation.

• Forte évolutivité :Ils peuvent être configurés avec diverses fonctionnalités, telles qu'un système de dispersion et d'alimentation en liquide par ultrasons, un dispositif de chauffage sous vide au niveau du micron-et une plaque chauffante à haute-température, pour répondre à divers besoins de pulvérisation.

Paramètre:

Les candidatures
Nouvelle énergie : convient à la pulvérisation de membranes échangeuses de protons pour les piles à combustible et les cellules solaires à couches minces.
Biomédical : convient à la pulvérisation de revêtements de biocapteurs et de stents à élution de médicaments.
Microélectronique et semi-conducteurs : convient à la pulvérisation de résine photosensible sur des tranches de silicium et de flux sur des circuits imprimés.
Revêtement de verre : convient à la pulvérisation de films AR (anti-reflet et anti-reflet), de revêtements hydrophiles et de revêtements hydrophobes.

OPTIONNELS

• ConeMist, WideMist, FocusMist, NanoMist, LineMist, Penetrator et toutes les séries de buses à ultrasons RPS-SONIC.
• Seringue de dispersion ultrasonique : disperse et agite la suspension pendant l'alimentation en liquide pour éviter l'agglomération.
• Plaque chauffante pour chauffer les supports
• Plaque à vide microporeuse à l'échelle micronique : fixation et aplatissement des substrats flexibles tels que les membranes des piles à combustible.
• Plaque chauffante à haute température : la température peut atteindre 500 degrés C, ce qui convient au processus de pyrolyse par pulvérisation.
• Différents systèmes d'alimentation en fluides

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