Buse de pulvérisation ultrasonique sous vide

Buse de pulvérisation ultrasonique sous vide

Un transducteur piézoélectrique convertit les ondes sonores à haute fréquence-en énergie mécanique, qui est ensuite appliquée au liquide, créant ainsi des ondes stationnaires dans le mince film de liquide appliqué au niveau de l'extrémité de la buse. Lorsque les gouttelettes quittent la surface d'atomisation de la buse, elles se décomposent en un brouillard uniforme de gouttelettes de taille micrométrique-. Le liquide pénètre par le centre de la buse relativement grande, l’atomisant sans pression, entraîné par des vibrations ultrasoniques à l’intérieur de la buse.

Paramètre:

Caractéristiques structurelles

• Connexion:Une connexion à bride sous vide assure une étanchéité parfaite entre la buse et l'équipement sous vide, empêchant l'air extérieur de pénétrer dans le système de vide et affectant l'effet d'atomisation et l'environnement sous vide.

• Matériel:Le corps de la buse de pulvérisation ultrasonique sous vide est généralement en titane, qui offre d'excellentes propriétés acoustiques, une résistance élevée à la traction et à la corrosion. Le boîtier est également fabriqué en titane afin qu'il puisse fonctionner dans tous les environnements différents.]

Avantages

• Haute efficacité de transfert :Réduit l’utilisation de matériaux et améliore le taux d’utilisation des matériaux atomisés.

• Non-colmatant :Peut gérer des matériaux à haute teneur en solides-et convient à une variété de types de liquides.

• Très uniforme :La taille des gouttelettes atomisées varie peu et est distribuée dans une plage précisément prévue, réduisant ainsi les défauts de revêtement.

• Pulvérisation airless :Supprimant le besoin d'une atomisation assistée par air à haute-pression-, il est particulièrement adapté aux environnements sous vide et peut réaliser des opérations d'atomisation stables dans des conditions de vide.

Applications

• Préparation du matériel :Utilisé dans les applications énergétiques telles que les cellules solaires et les piles à combustible, il permet de préparer des électrodes à couche mince-et d'appliquer des catalyseurs, garantissant ainsi une répartition plus uniforme des matériaux et améliorant les performances de la batterie. Revêtement sous vide : pendant le processus de revêtement sous vide, le matériau de revêtement est atomisé et déposé uniformément sur la surface du substrat, améliorant ainsi la qualité et l'uniformité du revêtement.

• Fabrication de semi-conducteurs :Utilisé pour pulvériser de la résine photosensible et d'autres matériaux sur des tranches microélectromécaniques (MEMS), il permet une application précise du revêtement, répondant aux exigences de précision de la fabrication de semi-conducteurs.

• Recherche scientifique :Les buses de pulvérisation ultrasoniques sous vide sont un équipement essentiel pour les projets de recherche nécessitant des expériences d'atomisation dans un environnement sous vide, tels que l'étude des caractéristiques d'atomisation des liquides et des processus de préparation des matériaux.

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